配资网站排名第一联电获 imec 300mm 硅光子学平台授权，计划明后年试产光收发器光子芯片

来源：元鼎证券开户网站：元鼎证券｜股票配资推荐策略与操作指南日期：2025-12-09 14:41:56 查看：93

　　 IT之家12月9日消息，联华电子(UMC、联电)昨日宣布其获得了imec的300mm(12英寸)硅光子学平台ISiPP300的技术授权。这一工艺支持CPO(共封装光学)应用，将加速联电硅光子技术的发展。

　　联电此前已实现200mm(8英寸)硅光子学芯片的量产，并具备SOI绝缘体上硅晶圆工艺的专业经验，结合此次获得的imec授权，该企业将推出12英寸硅光子平台，瞄准下世代高速互联应用市场对超高带宽、低延迟、高能效的需求。

　　联电资深副总经理洪圭钧表示：

　　很高兴取得imec最先进的硅光子制程技术授权，这将加速联电12英寸硅光子平台的发展进程。联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于2026及2027年展开风险试产。

　　此外配资网站排名第一，结合多元的先进封装技术，联电在未来系统架构将朝共封装光学与光学I/O等更高整合度的方向迈进，为数据中心内部及跨数据中心提供高带宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。

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